これには、次の利点があります。
1.高強度接続:真空ろう付け技術は、ろう付け材料を高温で材料の表面と化学的に反応させて、緻密なろう付け接合部を形成することができます。この接続は、高い強度と耐食性を備えており、大きな力や温度変化に耐えることができます。
2.低温処理:従来の溶接方法と比較して、真空ろう付けは通常、低温で行われます。これにより、材料の熱変形や組織の劣化を防ぐことができ、特に高温、酸化しやすい、または熱に弱い材料の処理に適しています。
3.材料の純度を確保する:真空環境では、大気汚染が材料に与える影響を効果的に減らすことができるため、接続の高純度を確保できます。これは、半導体デバイス、光ファイバー通信など、高純度材料を必要とするアプリケーションにとって特に重要です。
4.追加のフィラー材料は不要:真空ろう付けは通常、追加のフィラー材料を必要とせず、接続を達成するためにはろう付けフィラーメタルのみが必要です。これにより、加工技術が簡素化され、材料費が削減されるだけでなく、フィラーが接続性能に悪影響を与えるのも回避できます。
5.さまざまな材料をろう付けすることができます:真空ろう付け技術は、異なる融点や化学的性質を持つ材料を含む、さまざまな金属やセラミック材料の接続に適しています。これにより、複合材料、多機能材料、先端材料の調製により多くの選択肢がもたらされます。
一般に、真空ろう付け技術には、高強度接続、低温処理、材料の純度の維持、追加の充填材料が不要、およびさまざまな材料に適しているという利点があります。そのため、多くの高性能デバイスの製造や特殊材料の加工に重要な方法となっています。
