真空拡散接合は、VDDBONDとも呼ばれ、マイクロエレクトロニクス、ナノエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、生物医学などの分野で広く使用されている高度な接続技術です。この技術は、2つ以上の材料間に原子レベルの接続を作成し、優れた電気的特性と機械的安定性を実現します。
真空拡散接合の基本原理は、真空中で高温熱処理を行い、材料表面の原子を拡散させて再配置し、接続を実現することです。この方法により、界面間の残留応力が排除され、フラットで欠陥のない界面が得られます。熱処理の時間と温度を制御することにより、接続の機械的および電気的特性を最適化できます。
この技術の利点は、その高い精度と信頼性です。真空中で行われるため、酸化や汚染を防ぎ、接続の安定性と耐久性が向上します。真空拡散接合は大面積の接続を形成できるため、大量生産に最適です。
バイオメディカル分野では、真空拡散接合が用いられ、高精度なバイオセンサーやバイオエレクトロニクスデバイスを製造しています。これらのデバイスは人体内で動作する必要があるため、高い安定性と耐久性が必要です。真空拡散接合を使用することで、これらのデバイスの界面を原子レベルの精度で確保しながら、優れた電気的性能と機械的安定性を提供することができます。
